1、電鍍金液中大量表面活性劑的存在，以增加陰及及化，細(xì)化結(jié)晶。電鍍進(jìn)行時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽及，待鍍的工件做陰及，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。用于獲得光亮涂層的增白劑載體。但光亮劑在涂層表面形成一層有機(jī)膜。將會再次變黃。因此，干燥前必須在磷酸溶液中去膜，然后用熱水和冷水多次清洗。這一步是重要的，是不可忽視的。

2、電鍍金不使用防電流沖洗，否則鍍層易產(chǎn)生霧，特別是輥鍍件。你可以把工件從桶里倒入盆里，立即倒入清水，攪拌，把水倒出來，讓水重復(fù)三次，然后浸泡在50℃左右的磷酸鈉稀釋液中，然后三次即可清洗。在銅基體上預(yù)鍍。

3、防止電鍍金層變黃，操作中應(yīng)注意三點(diǎn)：一是避免電鍍后清洗不良，二是避免電流密度過大；三是避免鍍液溫度過高。

4、用浸漬硬脂酸溶液，在鋼板表面形成保護(hù)膜是一種經(jīng)濟(jì)有效的抗變色方法。

電鍍金基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡單鹽電鍍一樣，陰級界面液層中H+放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H+的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰級電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。